시스템 구성 - CM3

CPU 모듈 구성

[PLC-S]

PLC-S CPU는 크게 CM3-SP32MDT, CM3-SP32MDC, CM3-SP16MDR, CM3-SB16MDT로 구성되어있습니다.

CM3-SP32MDT모델은 입력 16점과 트랜지스터 싱크 타입출력16점으로 입출력접점이 구성되어있으며

CM3-SP32MDC 모델의 경우에는 입력 16점, 트랜지스터 소스타입 출력 16점으로 구성되어 있습니다.

CM3-SP16MDR모델은 입력 8점 릴레이 출력 8점으로 구성 되어 있습니다. 그리고 통신 기능의 추가에 따라 모델명 끝에 문자로 통신 기능 여부를 확인할 수 있습니다.

[PLC-S PRO]

PLC-S PRO CPU는 CM3-SPROnA/C/L로 구성되어 있습니다. PLC-S PRO CPU의 경우 내장 입/출력 접점을 지원하지 않으며 CPU 내장 기능에 따라 모델명이 구분됩니다.

Open

                 Sink Type(NPN Type, - Common)                  Source Type(PNP Type, + Common)

확장 모듈 구성

PLC-S의 확장 모듈은 크게 I/O 모듈, 아날로그 모듈, 통신 모듈로 구분할 수 있습니다.

I/O 모듈의 경우 크게 입력, 출력, 입출력 혼용 모듈로 구분할 수 있습니다. 입력은 모두 동일 사양이나

출력의 경우 트랜지스터/Relay 출력으로 구분 할 수 있으며 트랜지스터는 다시 Sink/Source 타입으로 나눌 수 있습니다.

아날로그 모듈 중 CM3-SP04EAO의 경우 전압/전류 입력 혼용 모듈이며 14bit의 분해능을 가지고 있습니다.

CM3-SP04EAA 모듈은 전류/전압 입력 2ch을 가지고 있으며 전류/전압 출력 2ch을 가지고 있습니다.

CM3-SP04EOAI는 전류 출력 4ch, CM3-SP04EOAV 모듈은 전압 출력 4ch을 보유하고 있습니다.

CM3-SP04ERO, CM3-SP04ETO 모듈은 온도 계측모듈로 각각 RTD, TC를 이용하여 온도를 계측합니다. SP04EAM 모듈은

아날로그 입력에 대하여 채널 추가기능을 가진 모듈입니다.

통신 모듈은 이더넷 모듈과 시리얼 모듈로 구분할 수 있습니다. 이더넷 모듈로서는 CM3-SP01EET 모듈이 있으며

시리얼 모듈로는 CM3-SP02ERR, CM3-SP02ERS 모듈이 있습니다. 추가사항으로 CDMA기능을 지원하는

CM3-SP02ERRC, CM3-SP02ERSC 모듈은 CDMA 1ch, 각각 RS-232C, RS-485 1ch씩 지원 가능합니다.